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更新日期：2025-05-02
簡要描述：
日本sasaki koki半導體用金屬非接觸式測厚儀OZUMA22精確控制上、下測量噴嘴的背壓，噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定，并與預先用基準規校準的值進行比較計算處理對被測物體進行測量操作，可精確計算厚度。
| 類型 | 數字式 | 測量范圍 | 1 |
|---|
日本sasaki koki半導體用金屬非接觸式測厚儀OZUMA22
<用途>
半導體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<功能>
1. 1?？梢酝ㄟ^空氣背壓法進行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），并且不會造成刮擦和污染等損壞
。可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
。潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使鏡面透明或半透明，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于使用上下測量噴嘴進行測量，因此
可以精確地測量“厚度"，而不受測量對象“打滑"引起的提升的影響。
（也可以選擇“滑行"測量（* 1））
6。由于操作簡便，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）。
<測量原理>
精確控制上下測量噴嘴的背壓，對噴嘴進行定位，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定，并使用預先用基準量規校準的值進行比較計算處理。對被測物進行測量操作，可以精確計算出厚度。
日本sasaki koki半導體用金屬非接觸式測厚儀OZUMA22
<性能>
分辨率0.1μm
重復精度10次重復測量時的標準偏差（1σ）0.3μm以下
z大測量范圍 10mm（* 3）
供應能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）
