客戶咨詢熱線：
15270896115
使用切割法測量薄膜的粘合力和剪切強度技術分析
表面與界面物性分析設備
該裝置可以通過簡單的操作測量剝離強度和剪切強度。它還
可以應用于多層薄膜中各層分析（IR等）的前處理。
■對于那些難以評估薄膜和涂層材料的物理性能的人！
● 是否可以量化剝離強度涂層材料
的粘合程度● 是否可以量化
剪切強度涂層材料
的強度
● 強度的深度方向分析
該材料的變化有多深
● 多層膜 多層膜 我想要了解各層的剝離強度和剪切強度。
●其他 通過更換刀片可以測量耐劃傷性、摩擦系數、硬度。
■原理
使用鋒利的切削刃從材料表面向內部進行切削，讀取切削刃上產生的阻力。
“剪切強度"可以在切割刀片的切割階段測量，“剝離強度"可以通過沿著界面移動來測量。
★照片：多層木刻
★照片：抗蝕劑膜（約0.5μm厚）的切割截面
在斜切部分觀察到由于膜壓力差異而產生的干涉條紋。
以小角度傾斜切割有機薄膜樣品。通過使用TOF-SIMS對切割截面進行表面分析，無需蝕刻即可進行深度分析。
700nm抗蝕膜
切割樣品
（長距離斜切）
通過結合各種類型的表面分析和傾斜切割方法，
可以在不損壞有機薄膜的情況下進行深度方向分析。
●TOF-SIMS
●顯微FT-IR
●成像IR
●XPS
●熱物理性質顯微鏡...納米薄膜和微米區域的熱分析分布測量
用于各領域功能有機薄膜的深度方向分析
●有機EL
●抗蝕劑
●UV固化樹脂
●Low-k膜
●涂膜
●燃料電池等 表面界面物性分析系統 Cycas
