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接觸式測厚儀TOF-4R05在半導(dǎo)體芯片薄膜上的運(yùn)用
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質(zhì)量有重要影響。在制造過程中，晶圓要進(jìn)行多次各種材質(zhì)的薄膜沉積，因此薄膜的厚度及其性質(zhì)（如折射率和消光系數(shù)）需要準(zhǔn)確地確定，以確保每一道工藝均滿足設(shè)計規(guī)定。
光學(xué)薄膜測量設(shè)備的光譜測量方式主要分為橢圓偏振和垂直反射兩種。在橢圓偏振方式下，光源發(fā)出的光經(jīng)由起偏器、光學(xué)聚焦系統(tǒng)，以一定的角度入射圓片，經(jīng)過表面膜層和硅襯底反射的光學(xué)系統(tǒng)和起偏器，由光譜儀接受。通過對膜厚和薄膜光學(xué)常數(shù)等變量進(jìn)行回歸迭代逼近，使計算光譜和實(shí)測光譜吻合，最終所得到的迭代值即為所測薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)。
| 模型 | TOF-4R05 |
|---|---|
| 測量方法 | 接觸式/線性規(guī)/夾緊方式 |
| 測量目標(biāo) | 薄膜、片材 |
| 測量原理 | 線性規(guī)/夾緊法 |
輕松快速的離線厚度測量
測量數(shù)據(jù)實(shí)時顯示在屏幕上
測量數(shù)據(jù)還可以自動保存到您的計算機(jī)中。
由于測量是自動進(jìn)行的，因此測量數(shù)據(jù)不存在個體差異。
雷達(dá)圖也可用于調(diào)整吹塑薄膜。
由于采用夾層法進(jìn)行測量，因此即使是有卷曲等的厚紙也可以測量。
| 測量厚度 | 0.03～3mm |
|---|---|
| 測量長度 | 10～10000mm |
| 測量間距 | 1毫米~ |
| 最小顯示值 | 0.5微米 |
| 測量壓力 | 0.6±0.1N |
| 電源電壓 | AC100~240V 50/60Hz |
| 工作溫度限制 | 5～40℃ |
| 濕度 | 35-80%（無冷凝） |
| 能量消耗 | 50 VA（不包括電腦） |
| 選項 | ?卷紙打印機(jī)輸出功能 ?0.1mm間距測量功能 ?連續(xù)測量功能 ?各專用探頭 ?圖像轉(zhuǎn)印功能 ?壓紙機(jī)構(gòu) ?輸送速度顯示 |
