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sinto電子芯材 金屬軟磁粉的特點
軟磁金屬粉末主要用作智能手機、汽車等通信設(shè)備和控制設(shè)備中安裝的電子元件的核心材料。
Shinto的金屬軟磁粉末是平均粒徑為2微米的金屬，是基于長年培育的表面處理彈丸（鋼丸）技術(shù)，追求金屬粉末的微細(xì)化和穩(wěn)定化而實現(xiàn)的量產(chǎn)。
優(yōu)點
通過使用細(xì)粉末，可以使電子元件變得更小、高度更低。
通過填充顆粒之間的間隙，可以實現(xiàn)高密度封裝、提高磁性能以及縮小電子元件的尺寸。
細(xì)粒徑可抑制壓片時的不均勻性，從而可以制造更薄的片材。
原始的非晶態(tài)組合物具有低損耗、低各向異性和高電阻。通過應(yīng)用絕緣涂層可以進(jìn)一步降低損耗。
使用
*這只是一個例子。預(yù)計將用于需要“高可靠性、高特性"的電子元件。請隨時與我們聯(lián)系。
使用我們的高壓水霧化技術(shù)實現(xiàn)金屬微粒
光滑的表面形狀，高密度填充并改善與樹脂的混合性
行業(yè)的低損耗材料，采用的成分技術(shù)
| 產(chǎn)品編號 | 粒徑分布 [μm] | 比表面積 [m2/g] | 氧氣濃度[重量%] | 飽和磁化強度 [emu/g] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||
| SAP-2D(C) | 1.1 | 2.3 | 4.2 | 0.7 | 0.6 （涂層前） | 150 |
*我們還支持 2μm 以外的粒徑（10μm 或更小）。
這是 2μm 的示例。我們還支持粒度分布范圍，因此請隨時與我們聯(lián)系。
使用我們的高壓水霧化技術(shù)實現(xiàn)細(xì)顆粒
與大粒徑的組合有助于高密度堆積。
| 產(chǎn)品編號 | 粒徑分布 [μm] | 比表面積 [m2/g] | 氧氣濃度[重量%] | 飽和磁化強度 [emu/g] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||
| FSC-2K(C) | 1.2 | 2.1 | 3.7 | 1.0 | 0.6 | 180 |
*我們還支持 2μm 以外的粒徑（10μm 或更?。?/span>
這是 2μm 的示例。我們還支持粒度分布范圍，因此請隨時與我們聯(lián)系。
保形涂層
即使經(jīng)過鹽霧老化試驗（96小時后）也不會生銹
